TGV

TGV
(Through Glass Via)

개요

TGV 인터포저 제조에 필수적인 유리 식각공정은 레이저 전처리를 통해 밀도, 화학적 결합상태 혹은 결정 구조를 변경시켜 해당 부위 식각 속도를 높여 Hole을 가공하고, Hole 내부의 파티클 및 평탄도(TTV)를 향상시키는 핵심 공정입니다.

특징
  • 실리콘 및 플라스틱 대비 뛰어난 열전도율로 극한 환경에서도 칩이 안정적으로 작동함
  • 두께가 얇아 MLCC를 유리기판 안에 넣을 수 있으며 이로 인하여 칩의 밀도를 증가시킬 수 있음
  • 강도가 높고 내충격성이 좋은 유리로 섬세한 전자부품을 보호하며 견고한 기판으로 활용
  • 화학 물질에 의한 부식이나 손상에 강하며 표면이 매끄럽고 미세회로 구현이 가능
  • 기존 기판 대비 면적을 크게 만들 수 있음
특징
In-line 공정
TGV 공정 Flow

공정 공정 공정 공정


도식도 도식도 도식도 도식도



  • Via Hole Taper 제어
  • 이물관리
  • 박판유리 사업 이력 有
  • 식각액 조성 Optimizer
  • 공정기술 확보 및 수율관리
  • 세정공정 솔루션
  • Via Hole 내 균일도금
  • 도금액 관리
  • 표면 Roughness 제어
  • 미세 Polishing 기술
적용기술
TGV (Through Glass Via)
  • 반도체 패키징 사용되는 기술로, 유리 기판이나 다른 투명한 재료의 층 사이에 전기적 연결 가능
  • 일반적으로 레이저를 사용하여 유리 기판을 뚫고 구리나 은과 같은 전도성 물질로 채워진 작은 수직 CHANNEL로써 유리 INTERPOSER제조에 핵심 기술
항목 Laser Etching
Top view TGV 공정 Flow TGV 공정 Flow
Section view TGV 공정 Flow TGV 공정 Flow
Interposer
  • 물리적 특성이 다를 수 있는 다른 구성 요소 또는 기술을 연결하기 위하여 ELECTRONIC PACKAGING에 사용되는 구성 요소
  • 일반적으로 얇은 기판으로 구성되며, 한쪽 면에는 입 출력 패드(I/O)의 규칙적인 배열이 있고 다른 쪽 면에도 유사한 배열이 있으며, INTERPOSER는 두 구성 요소 간의 BRIDGE역할을 하여 데이터 또는 신호를 주고받고 통신이 가능